電子封裝石墨模具專用料
電子封裝石墨模具專用料
速度快：石墨放電比銅快2-3倍，材料不易變形，在薄筋電極的加工上優勢明顯，銅的軟化點在1000度左右，容易因受熱而產生變形，石墨的升華溫度為3650度左右，相比而言，石墨材料熱膨脹系數只有銅材的1/30；
重量輕：石墨的密度只有銅的1/5，大型電極進行放電加工時，能有效降低機床(EDM)的負擔，更適用于大型模具的應用。
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